Ekstremna ultraljubičasta (EUV) litografija postala je središnja u stvaranju manjih, moćnijih mikročipova. Industrija prelazi na visoki numerički otvor (visoki NA) EUV sustavi, koji nude numerički otvor {{0}}. 55 u usporedbi sa standardnim 0,33 NA. Ovaj napredak omogućava finiju uzorku bez oslanjanja na složene tehnike multi-ulaznica, pozicionirajući visoki na EUV kao ključno za mikroprocesore sljedeće generacije, memorijske čipove i napredne komponente.
Proboj u rezoluciji
ASML je nedavno pokazao prekretnicu tiskajući 10 nm gustih linija-najmanji ikad postignut, koristeći svoj visoki Na EUV skener u Veldhovenu, Nizozemska. Ovo je postignuće uslijedilo nakon početne kalibracije optike, senzora i faza sustava. Sposobnost stvaranja takvih obrazaca visoke rezolucije označava značajan napredak ka komercijalnoj implementaciji, potencijalno ubrzavajući minijaturizaciju čipa.
Usvajanje ranog industrije
Intel Foundry, Intel's Manufacturing Arm, postao je prva koja je u svom objektu Oregon sastavila ASML -ov komercijalni visoki alat. Skener ima za cilj poboljšati preciznost i skalabilnost poluvodiča i budućih tehnologija usmjerenih na AI. Intel planira integrirati dva visoka NA sustava u svoj 18A čvor do 2025. godine, a dodatne jedinice planirane za svoj 14A čvor u 2030 -ima. Izvješća pokazuju da je Intel naredio pet skenera iz ASML -a.
U međuvremenu, očekuje se da će TSMC instalirati svoj prvi High Na EUV alat 2025. godine, prioritirajući istraživanje i razvoj prije masovne proizvodnje kasnije u desetljeću. Unatoč visokim troškovima (~ 350 milijuna dolara po jedinici), ASML -ova ograničena prodaja (sedam jedinica prodanih nedavno) odražava strateško usvajanje. Analitičari predviđaju da će instalacije porasti post -2025, s 10–20 narudžbi predviđenih do sredine desetljeća.
Suradničke inovacije
Iako ASML ostaje jedini visoki dobavljač na EUV, partnerstva su presudna za optimizaciju njegove uporabe. Carl Zeiss SMT razvio je naprednu optiku za ASML -ove skenere, uključujući veća ogledala za pojačavanje uranjanja svjetla. Visoki NA optički sustav sadrži 25, 000 komponente, s projekcijom optike težine 12 tona i sustava osvjetljenja na 6 tona. Ova poboljšanja omogućuju preciznost na razini nanometra za značajke sub -10 nm.
Belgijski IMEC nedavno je dobio pristup ASML -ovom punom alatnom paketu za istraživanje sub -2 NM procesa, silicijske fotonike i napredno pakiranje. Dvije organizacije također su pokrenule zajednički laboratorij u Veldhovenu, nudeći čipsake rane izloženosti skenerima prototipa. Ključna područja istraživanja uključuju:
Materijali za nove otpornosti/podloge
Fotomaks visoke točnosti
Metrologije/metode inspekcije
Optimizacija snimanja
Etch tehnike i korekcija blizine
Izgledi tržišta
Visoko prihvaćanje usklađuje se s guranjem poluvodičke industrije prema čvorovima Angstrom-razmjera. Iako i dalje ostaju početni troškovi i tehnički izazovi, očekuje se da će prednosti rezolucije tehnologije donijeti široko usvajanje do kraja 2025. godine. Kako Intel, TSMC i drugi integriraju ove sustave, visoki na EUV spreman je redefinirati proizvodnju čipova za AI, HPC i šire.